ASUS

ASUS TUF Gaming B760-Plus WIFI Intel B760 LGA 1700 ATX

0.0 (0 opinii)
Producent: ASUS
Kod producenta: 90MB1ER0-M0EAY0
Kod systemowy: 108765057
EAN: 4711387095119
Intel LGA 1700 Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7
PC ATX Intel B760 7.1 kan.
DDR5-SDRAM 4 DIMM Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB
HDD & SSD M.2, PCI Express 3.0, PCI Express 5.0, SATA III Usługa RAID Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci: 7
ASUS TUF Gaming B760-Plus WIFI Intel B760 LGA 1700 ATX
ASUS TUF Gaming B760-Plus WIFI. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Procesor: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, PCI Express 3.0, PCI Express 5.0, SATA III, Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Poziomy raid: 0, 1, 5, 10. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 6E (802.11ax), Standardy Wi- Fi: 802.11a, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax). Przeznaczenie: PC, Rodzaj płyty: ATX, Rodzina płyt z chipsetami: Intel

Specyfikacja

Konstrukcja
Kolor produktu:
Kolor, np. czerwony, niebieski, zielony, czarny, biały.
Czarny
Grafika
Obsługa przetwarzania równoległego:
Technologia obliczania równolgłego to forma wykonywania obliczeń, w której wiele instrukcji jest wykonywanych jednocześnie. e względu na poziom, na którym sprzęt wspomaga operacje równoległe, można wyróżnić komputery: jednoprocesorowe wielordzeniowe (zawierające jeden procesor wielordzeniowy), symetryczne wieloprocesorowe (zawierające kilka identycznych, równorzędnych procesorów) oraz systemy składające się z wielu maszyn: klastry, systemy MPP czy gridy.
Nieobsługiwany
Karta graficzna on-board:
Karta graficzna wbudowana w płytę główną lub procesor.
Nie
Procesor
Gniazdo procesora:
Komponenty mechaniczne i połączenia elektryczne pomiędzy mikroprocesorem a obwodem drukowanym (PCB). Pozwala to na wymianę procesora bez potrzeby lutowania.
LGA 1700
Producent procesora:
Producent procesora.
Intel
Układ płyty głównej:
Chipset łączy mikroprocesor z układami płyty głównej.
Intel B760
Maksymalna liczba procesorów SMP:
The highest number of symmetric multiprocessing (SMP) processors that the system can support.
1
Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x):
The number of available PCI Express x1 slots supporting generation 3.x specifications for expanding the device's functionality.
2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x):
The number of available PCI Express x16 slots supporting the 5.0 generation standard for high-speed component connectivity.
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x):
The number of available expansion slots supporting the PCI Express 4.0 standard with x16 lane connectivity.
1
Sloty PCI:
The total number of available expansion slots for installing internal hardware components.
4
Pamięć
Maksymalna pojemność pamięci:
Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna dla danego urządzenia.
128 GB
Liczba gniazd pamięci:
The total number of available sockets for installing memory modules.
4
Typ slotów pamięci:
Slot pamięci, gniazdo pamięci czy wejście RAM, umożliwia włożenie pamięci RAM do komputera. Zależnie od płyty głównej jest zwykle od 2 do 4 slotów pamięci (czasem więcej w płytach głównych high-end). Najpopularniejsze rodzaje wejścia RAM to SDRAM i DDR dla komputerów stacjonarnych i SODIMM dla laptopów, a każde z nich ma inny typ i prędkość.
DIMM
Kompatybilność ECC:
Specifies whether the product supports Error Correction Code (ECC) memory, which detects and fixes data corruption (e.g., ECC, non-ECC).
Non-ECC
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.):
The maximum frequency at which the system memory can operate, measured in MHz.
5066 MHz
Pamięć niebuforowana:
Indicates whether the device supports the use of unbuffered memory modules.
Tak
Obsługa kanałów pamięci:
The number of communication paths between the memory controller and the RAM, which affects data transfer bandwidth (e.g., Dual-channel).
Dwukanałowy
Głośniki
Kanały wyjścia audio:
Kanał wyjścia audio to układ elektryczny, który jest ścieżką dla sygnału wytwarzanego przez urządzenie. Urządzenie może posiadać kilka kanałów wyjść audio.
7.1 kan.
Sieć
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):
Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie się z siecią ethernet.
1
Przewodowa sieć LAN:
Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) wykorzystywany jest do połączenia przewodowego.
Tak
Nośnik danych
Usługa RAID:
Urządzenia wykorzystujące technologię RAID (nadmiarowa macierz niezależnych dysków), która łączy dwa lub więcej dyski twarde w jedną logiczną jednostkę w taki sposób, aby zapewnić dodatkowe możliwości, nieosiągalne przy użyciu jednego dysku jak i kilku dysków podłączonych jako oddzielne.
Tak
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci:
How many storage drives can be fit into the product at once.
7
Wspierane interfejsy dysków twardych:
The physical and logical connection standards supported for connecting storage drives to the system (e.g., M.2 or SATA).
M.2, PCI Express 3.0, PCI Express 5.0, SATA III
Porty i interfejsy
Liczba portów VGA (D-Sub):
Liczba portów VGA (D-Sub) w urządzeniu. VGA (D-Sub) ma 15 pin i jest wtyczką łączącą komputer z monitorem. Po raz pierwszy wprowadzona zostałą w 1987 przez IBM.
1
Ilość DisplayPort:
Liczba portów DisplayPort. DisplayPort to uniwersalny interfejs cyfrowy opracowany przez VESA (Video Electronics Standards Association). Interfejs wykorzystywany jest do podłączenia źródła wideo do wyświetlacza np. komputera, ale może być też używany do przesyłania dźwięku, danych USB i innych danych.
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C:
The number of USB Type-C ports supporting the USB 3.2 Gen 2x2 standard for high-speed data transfer.
1
Ilość portów HDMI:
Liczba portów HDMI (High Definition Multimedia Interface). HDMI jest to interfejs służący do przesyłania cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo z urządzenie zgodnego z HDMI (zwanego "źródłem" lub "wejściem") do zgodnego cyfrowego urządzenia audio, monitora komputera, projektora wideo lub telewizji cyfrowej.
1
Podstawowy standard Wi-Fi:
Connection of this device is done via Wi-Fi in a high standard.
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wyjścia słuchawkowe:
Liczba gniazd/portów do podłączania słuchawek.
1
Wi-Fi:
Popularna technologia umożliwiająca przesyłanie danych i bezprzewodowe połączenie z internetem z wykorzystaniem fali radiowych.
Tak
Złącza zasilania Peripheral (Molex) (4-pin):
Białe 4-pinowe złącze służące do podłączania urządzeń peryferyjnych do zasilania.
1
Standardy Wi- Fi:
Rodzaj lokalnej sieci LAN. Może pracować w trybie ad-hoc, gdzie urządzenia sieci komunikują się ze sobą bezpośrednio (peer-to-peer), lub w trybie infrastruktury, w którym wszystkie urządzenia komunikują się przez punkty dostępowe. Sieć LAN łączy ze sobą komputery na niewielkim obszarze, np. w domu, szkole lub biurze.
802.11a, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Złącze zasilacza EPS (8-pin):
Indicates whether the product features an 8-pin EPS connector to provide dedicated power to the CPU.
Tak
Bluetooth:
Bluetooth jest to małej mocy technologia radiowa umożliwiająca zastąpienie kabli i przewodów stosowanych obecnie do łączenia urządzeń elektronicznych, takich jak komputery osobiste, drukarki oraz szeroki wachlarz urządzeń przenośnych, w tym telefony komórkowe. Ze względu na fakt, że Bluetooth używa fal radiowych jako systemu łączności, urządzenia używające Bluetooth mają stałe połączenie niezależnie od używanej przeglądarki. Oszczędza to użytkownikowi kłopotów związanych na przykład z logowaniem w celu sprawdzenia poczty elektronicznej lub aktualizacji wiadomości.
Tak
Wersja Bluetooth:
Rodzaj technologii bluetooth w urządzeniu, np. Bleutooth Smart (v4.0).
5.2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A:
The total number of USB Type-A ports that support the 3.2 Gen 2 (formerly 3.1 Gen 2) standard for high-speed data transfer.
2
Gniazdo zasilania ATX (24-pin):
Indicates whether the product features a 24-pin ATX power connector for main power supply connectivity.
Tak
Liczba portów USB 2.0:
Porty USB 2.0 posiadają prędkość transmisji danych 480 Mbps i są wstecznie kompatybilne z USB 1.1. Istnieje możliwość podłączania do nich różnego rodzaju urządzeń peryferyjnych.
2
Wejście liniowe:
Indicates whether the device has a dedicated input port for receiving audio signals from an external source.
Tak
Liczba gniazd M.2 (M):
The total number of available M.2 M-key slots for installing high-speed storage devices or expansion cards.
3
Ilość złączy SATA III:
SATA (Advanced Technology Attachment) to szeregowa magistrala komputerowa, opracowana i certyfikowana przez SATA-IO, służąca do komunikacji pomiędzy adapterami magistrali hosta (HBA) a urządzeniami pamięci masowej. Przepustowość łącza obsługiwana przez interfejs sięga 600MB/s. Ten interfejs jest zgodny z magistralą SATA 3Gb/s.
4
Wydajność
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:
The total number of available USB 3.2 Gen 1 (formerly 3.1 Gen 1) Type-A connection ports on the device.
1
Obsługiwane gniazda procesora:
Gniazda (wtyczki) obsługiwane przez urządzenie.
LGA 1700
Procesor:
Procesor kompatybilny z tym urządzeniem, należy do "serii", która jest częścią "rodziny", np. Celeron D, Celeron G, Celeron M.
Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7
Poziomy raid:
RAID (nadmiarowa macierz niezależnych dysków) polega na współpracy dwóch lub więcej dysków twardych w taki sposób, aby zapewnić dodatkowe możliwości, nieosiągalne przy użyciu jednego dysku jak i kilku dysków podłączonych jako oddzielne.
0, 1, 5, 10
Sterowniki pamięci
Obsługiwane rodzaje dysków:
The type of storage drives the device is compatible with.
HDD & SSD
Wewnętrzne We/Wy
Ilość gniazd USB 2.0:
Końcówka kabla z wtyczką USB 2.0. USB 2.0 pojawił się na rynku w kwietniu 2000 (teraz nazywany "Hi-Speed") Urządzenia zgodne z warunkami nowej specyfikacji mogą pracować z maksymalną szybkością 480 Mbit/s. Rzeczywista szybkość przesyłu danych zależy od konstrukcji urządzenia i wynosi do 280 Mbit/s.
2
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):
Złącze (zwykle zamocowane do kabla) dla USB 3.0. USB 3.0 (SuperSpeed) to urządzenia zgodne z warunkami nowej specyfikacji, które mogą pracować z szybkością 5 Gbit/s (640 MB/s). Rzeczywista przepustowość łącza danych wynosi 4 Gbit/s, co przy zastosowaniu kodowania 8b/10b pozwala uzyskać transfer rzędu 400 MB/s.
2
Gniazdo S/PDIF:
Indicates whether the product features a Sony/Philips Digital Interface (S/PDIF) port for transmitting digital audio signals.
Tak
Złącze audio na przednim panelu:
Indicates whether the product has a dedicated header to connect audio jacks located on the front panel of a chassis.
Tak
Złącze panelu przedniego:
Indicates whether the product has a dedicated header for connecting the chassis front panel buttons and LEDs.
Tak
Gniazdo wentylatora procesora:
Indicates whether the product has a dedicated header for connecting a CPU cooling fan.
Tak
Ilość gniazd w podstawie wentylatora:
The total number of internal headers available to connect case cooling fans (e.g. 3 or 4).
3
Ilość gniazd COM:
The total number of serial communication ports available on the device (e.g. 2).
1
Złącze TPM:
Indicates whether the product features a dedicated header for connecting a Trusted Platform Module (TPM) security chip.
Tak
Końcówki Thunderbolt:
The number of internal connection points available on the board to attach an optional Thunderbolt expansion card.
1
Złącze zasilania 12V:
Indicates whether the product has a dedicated 12V power connector for additional power delivery.
Tak
LED RGB:
Indicates whether the product features a dedicated pin header for connecting and controlling RGB LED lighting components.
Tak
Moc
Rodzaj zasilania:
Rodzaj źródła energii.
ATX
Cechy
Wersja DisplayPort:
The specific release version of the DisplayPort standard supported by the device (e.g., 1.2 or 1.4).
1.4
Przeznaczenie:
Wskazuje przedmiot, którego element może stanowić dany produkt.
PC
Wersja HDMI:
The specific release version of the High-Definition Multimedia Interface standard supported by the device (e.g. 1.3 or 2.0).
2.1
Rodzaj chłodzenia:
Metoda wykorzystywana do chłodzenia urządzenia lub do chłodzenia powietrza wokół niego.
Pasywne
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:
The maximum data transfer rate supported by the network port, expressed in gigabits per second (e.g., 10 Gigabit Ethernet).
2.5 Gigabit Ethernet
Liczba obsługiwanych HDD:
Całkowita liczba dysków twardych, których można użyć z tym urządzeniem.
4
Rodzaj płyty:
Standard konstrukcji płyty głównej (ATX, BTX itp.)
ATX
Rodzina płyt z chipsetami:
Kategoria chipsetu płyty głównej, np. Intel, AMD.
Intel
Waga i rozmiary
Szerokość produktu:
Miara szerokości.
305 mm
Głębokość produktu:
Odległość od przodu do tyłu przedmiotu.
244 mm
BIOS
Typ BIOS:
BIOS (Basic Input/Output System – podstawowy system wejścia-wyjścia) to zapisany w pamięci stałej zestaw podstawowych procedur pośredniczących pomiędzy systemem operacyjnym a sprzętem. Posiada on własną pamięć, w której znajdują się informacje dotyczące daty, czasu oraz danych na temat wszystkich urządzeń zainstalowanych na komputerze. Jest to program zapisany w pamięci ROM płyty głównej oraz innych kart rozszerzeń takich jak np. karta graficzna.
UEFI AMI
Rozmiar pamięci BIOS:
The total storage capacity of the basic input/output system chip, measured in Mbit.
128 Mbit
Dane opakowania
Szerokość opakowania:
Odległość od jednej strony opakowania do drugiej.
328 mm
Głębokość opakowania:
Odległość od początku do końca opakowania.
266 mm
Wysokość opakowania:
Odległość od góry do dołu opakowania.
53 mm
Waga wraz z opakowaniem:
Waga zapakowanego produktu w gramach.
1,16 kg
Zawartość opakowania
Przewody:
Specifies the types and quantities of connection cables provided with the product (e.g., 3.5 mm to 3.5 mm or SATA).
SATA
System komputerowy
Obsługiwane systemy operacyjne Windows:
Wersja Windowsa, której można używać z tym urządzeniem.
Windows 10, Windows 11
Szczegóły techniczne
Obsługiwane rodzaje pamięci:
Rodzaje pamięci, które można używać z tym urządzeniem.
DDR5-SDRAM

Leasing oraz usługi dla firm

Pragmapay

Kupuj na firmę, zapłać do 60 dni później - 14 i 30 dni za 0 zł

PragmaPay to szybkie i wygodne finansowanie zakupów firmowych z odroczeniem płatności nawet do 60 dni.

Kupuj na firmę - zapłać później

  • Odroczenie płatności o 14 lub 30 dni za darmo
  • Rozłożenie zakupów na 3, 6, 9 lub 12 rat
  • Zakupy odbierzesz tak szybko, jakbyś płacił przelewem.
  • Dodatkowy limit na zakupy firmowe – do 50 000 zł

Jak to działa?

01.

Podczas składania zamówienia wybierz, czy chcesz odroczyć płatność na 14, 30 lub 60 dni, czy też rozłożyć ją na raty (3, 6, 9 lub 12).

02.

System weryfikuje firmowy numer rachunku bankowego.

03.

PragmaPay płaci za zakupy natychmiast, sprzedający przystępuje do realizacji zamówienia.

04.

Dodatkowo otrzymujesz bezpłatny limit na przyszłe zakupy, z którego możesz skorzystać, by sfinansować kolejne wydatki. Limit jest niezobowiązujący, a jego utrzymanie nic nie kosztuje.

Opinie o produkcie (0)

0.0 / 5
(0 opinii)
5
0
4
0
3
0
2
0
1
0

Posiadasz ten produkt?

ASUS TUF Gaming B760-Plus WIFI Intel B760 LGA 1700 ATX

Nasz system opinii jest otwarty. Wymagamy zalogowania aby dodać opinię ale nie weryfikujemy pochodzenia ocen od osób, które kupiły produkt.

Pytania i odpowiedzi (0)

Masz pytania dotyczące tego produktu?

Uzyskaj odpowiedź od społeczności i ekspertów SuperTech.

666,99 zł
W tej cenie: 8 szt.
sprzedaje: SuperTech / M30

Wysyłka: 2-3 dni

Kupując ten produkt otrzymasz:

666 pkt

Zbieraj SuperPunkty za zakupy i wymieniaj je na kody rabatowe. Za każdy wydany 1 zł otrzymujesz 1 punkt. 300 SuperPunktów = 1 zł rabatu. Punkty nie przepadają i nie tracą ważności.

Dostawa od: 14,99 zł lub
Dołącz do klientów

Zyskaj darmową dostawę, bezpłatne zwroty oraz priorytetowe wsparcie.

ASUS TUF Gaming B760-Plus WIFI Intel B760 LGA 1700 ATX
1 szt.
666,99 zł