GIGABYTE

GIGABYTE B850M DS3H płyta główna AMD B850 Gniazdo AM5 micro ATX

0.0 (0 opinii)
Producent: GIGABYTE
Kod producenta: B850M DS3H
Kod systemowy: 124830477
EAN: 4719331866518
AMD Gniazdo AM5 AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series
PC micro ATX AMD B850 Realtek ALC897 7.1 kan.
DDR5-SDRAM 4 DIMM Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB
HDD & SSD M.2, SATA III Usługa RAID Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci: 6
GIGABYTE B850M DS3H płyta główna AMD B850 Gniazdo AM5 micro ATX
GIGABYTE B850M DS3H. Producent procesora: AMD, Gniazdo procesora: Gniazdo AM5, Procesor: AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III, Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Poziomy raid: 0, 1, 10. Maks. rozdzielczość: 4096 x 2160 px. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet

Specyfikacja

Głośniki
Kanały wyjścia audio:
Kanał wyjścia audio to układ elektryczny, który jest ścieżką dla sygnału wytwarzanego przez urządzenie. Urządzenie może posiadać kilka kanałów wyjść audio.
7.1 kan.
Wydajność
Obsługiwane gniazda procesora:
Gniazda (wtyczki) obsługiwane przez urządzenie.
Gniazdo AM5
Procesor:
Procesor kompatybilny z tym urządzeniem, należy do "serii", która jest częścią "rodziny", np. Celeron D, Celeron G, Celeron M.
AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series
Maks. rozdzielczość:
Maksymalna liczba pikseli obrazu. Zwykle podaje się ją w formacie szerokość x wysokość, np. "1024 x 768" oznacza szerokość wynoszącą 1024 pikseli a wysokość to 768 pikseli.
4096 x 2160 px
Wersja DirectX:
DirectX to zestaw API (Application Programming Interfaces) do łatwej obsługi zadań związanych z programowaniem gier na systemie operacyjnym Microsoft Windows.
12.0
Poziomy raid:
RAID (nadmiarowa macierz niezależnych dysków) polega na współpracy dwóch lub więcej dysków twardych w taki sposób, aby zapewnić dodatkowe możliwości, nieosiągalne przy użyciu jednego dysku jak i kilku dysków podłączonych jako oddzielne.
0, 1, 10
Układ płyty głównej:
Chipset łączy mikroprocesor z układami płyty głównej.
AMD B850
Nośnik danych
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci:
How many storage drives can be fit into the product at once.
6
Wspierane interfejsy dysków twardych:
The physical and logical connection standards supported for connecting storage drives to the system (e.g., M.2 or SATA).
M.2, SATA III
Obsługiwane rodzaje dysków:
The type of storage drives the device is compatible with.
HDD & SSD
Audio
Układ audio:
The specific integrated circuit or hardware component responsible for processing audio signals (e.g., ALC3287-CGT).
Realtek ALC897
System obiektywów
Przeznaczenie:
Wskazuje przedmiot, którego element może stanowić dany produkt.
PC
Bateria
Technologia baterii:
Rodzaj baterii wykorzystywanej przez urządzenie, np. akumulator niklowo-kadmowy (NiCD).
Lithium-Manganese Dioxide (LiMnO2)
Ilość komór baterii:
The total quantity of individual battery cells used to power the device, including configurations with primary and backup cells (e.g., 1+2).
1
Waga baterii/akumulatora:
Indicates the weight of the battery.
3 g
Waga akumulatora litowego:
The mass of the lithium content within a single battery, typically measured in grams.
0,07 g
Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x):
The number of available PCI Express x16 slots supporting the 5.0 generation standard for high-speed component connectivity.
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x):
Miejsca połączone z płytą główną komputera przeznaczone do umieszczania kart PCI Express x8 (Gen. 3.x)
1
Liczba gniazd M.2 (M):
The total number of available M.2 M-key slots for installing high-speed storage devices or expansion cards.
2
1. największy rozmiar klucza M.2:
The maximum physical dimensions of the M.2 module supported by the first slot, typically expressed as width and length (e.g., 2280).
25110
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express:
The maximum supported PCI Express version for the first M.2 slot (e.g., 4.0).
5.0
2. największy rozmiar klucza M.2:
The maximum physical dimensions supported for the second M.2 slot, typically expressed as width and length (e.g. 2280).
25110
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express:
The maximum supported PCI Express version for the second M.2 slot (e.g., 4.0).
4.0
Procesor
Gniazdo procesora:
Komponenty mechaniczne i połączenia elektryczne pomiędzy mikroprocesorem a obwodem drukowanym (PCB). Pozwala to na wymianę procesora bez potrzeby lutowania.
Gniazdo AM5
Producent procesora:
Producent procesora.
AMD
Obsługa przetwarzania równoległego:
Technologia obliczania równolgłego to forma wykonywania obliczeń, w której wiele instrukcji jest wykonywanych jednocześnie. e względu na poziom, na którym sprzęt wspomaga operacje równoległe, można wyróżnić komputery: jednoprocesorowe wielordzeniowe (zawierające jeden procesor wielordzeniowy), symetryczne wieloprocesorowe (zawierające kilka identycznych, równorzędnych procesorów) oraz systemy składające się z wielu maszyn: klastry, systemy MPP czy gridy.
Nieobsługiwany
Cechy
Obsługa kanałów pamięci:
The number of communication paths between the memory controller and the RAM, which affects data transfer bandwidth (e.g., Dual-channel).
Dwukanałowy
Wersja HDMI:
The specific release version of the High-Definition Multimedia Interface standard supported by the device (e.g. 1.3 or 2.0).
2.1
Kolor produktu:
Kolor, np. czerwony, niebieski, zielony, czarny, biały.
Brązowy
Wersja DisplayPort:
The specific release version of the DisplayPort standard supported by the device (e.g., 1.2 or 1.4).
2.1
Monitorowanie stanu komputera:
Indicates which system components or metrics can be tracked for status and performance, such as temperature, voltage, or fan speed.
Wentylator, Temperatura, Napięcie, Water cooling
Liczba obsługiwanych HDD:
Całkowita liczba dysków twardych, których można użyć z tym urządzeniem.
4
Rodzaj płyty:
Standard konstrukcji płyty głównej (ATX, BTX itp.)
micro ATX
Rodzina płyt z chipsetami:
Kategoria chipsetu płyty głównej, np. Intel, AMD.
AMD
HDCP:
High-bandwidth Digital Content Protection (HDCP) jest formą ochrony przed kopiowaniem cyfrowym treści audio i wideo podczas ich przemieszczania
Tak
Kraj pochodzenia:
Kraj, w którym wytworzono produkt.
Chiny
Pamięć
Kompatybilność ECC:
Specifies whether the product supports Error Correction Code (ECC) memory, which detects and fixes data corruption (e.g., ECC, non-ECC).
Non-ECC
Typ slotów pamięci:
Slot pamięci, gniazdo pamięci czy wejście RAM, umożliwia włożenie pamięci RAM do komputera. Zależnie od płyty głównej jest zwykle od 2 do 4 slotów pamięci (czasem więcej w płytach głównych high-end). Najpopularniejsze rodzaje wejścia RAM to SDRAM i DDR dla komputerów stacjonarnych i SODIMM dla laptopów, a każde z nich ma inny typ i prędkość.
DIMM
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.):
The maximum frequency at which the system memory can operate, measured in MHz.
8200 MHz
Pamięć niebuforowana:
Indicates whether the device supports the use of unbuffered memory modules.
Tak
Liczba gniazd pamięci:
The total number of available sockets for installing memory modules.
4
Maksymalna pojemność pamięci:
Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna dla danego urządzenia.
256 GB
Obsługiwane prędkości zegara pamięci:
Prędkość zegara pamięci to czas, jaki jest potrzebny do zakończenia podstawowych operacji. Odnosi się do pracy przetwarzania danych przez komputer, wyrażana jest w hercach. Jednak nie jest to wiarygodny pomiar prędkości komputera, ponieważ nie uwzględnia on czynników takich jak pojemność RAM i cache.
4400,4800,5200,5600,6000,6200,6400,6600,6666,6800,7000,7200,7600,7800,8000,8200 MHz
Obsługiwane rodzaje pamięci:
Rodzaje pamięci, które można używać z tym urządzeniem.
DDR5-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna na gniazdo:
The highest capacity of a single memory module that can be supported by an individual slot, measured in GB.
64 GB
Wymagania systemowe
Obsługiwane systemy operacyjne Windows:
Wersja Windowsa, której można używać z tym urządzeniem.
Windows 10 x64, Windows 11 x64
Dysk twardy
Usługa RAID:
Urządzenia wykorzystujące technologię RAID (nadmiarowa macierz niezależnych dysków), która łączy dwa lub więcej dyski twarde w jedną logiczną jednostkę w taki sposób, aby zapewnić dodatkowe możliwości, nieosiągalne przy użyciu jednego dysku jak i kilku dysków podłączonych jako oddzielne.
Tak
Wewnętrzne We/Wy
Ilość gniazd USB 2.0:
Końcówka kabla z wtyczką USB 2.0. USB 2.0 pojawił się na rynku w kwietniu 2000 (teraz nazywany "Hi-Speed") Urządzenia zgodne z warunkami nowej specyfikacji mogą pracować z maksymalną szybkością 480 Mbit/s. Rzeczywista szybkość przesyłu danych zależy od konstrukcji urządzenia i wynosi do 280 Mbit/s.
2
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):
Złącze (zwykle zamocowane do kabla) dla USB 3.0. USB 3.0 (SuperSpeed) to urządzenia zgodne z warunkami nowej specyfikacji, które mogą pracować z szybkością 5 Gbit/s (640 MB/s). Rzeczywista przepustowość łącza danych wynosi 4 Gbit/s, co przy zastosowaniu kodowania 8b/10b pozwala uzyskać transfer rzędu 400 MB/s.
1
Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):
The total number of internal or external ports supporting the USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) standard for high-speed data transfer.
1
Ilość złączy SATA III:
SATA (Advanced Technology Attachment) to szeregowa magistrala komputerowa, opracowana i certyfikowana przez SATA-IO, służąca do komunikacji pomiędzy adapterami magistrali hosta (HBA) a urządzeniami pamięci masowej. Przepustowość łącza obsługiwana przez interfejs sięga 600MB/s. Ten interfejs jest zgodny z magistralą SATA 3Gb/s.
4
Łączna liczba złączy SATA:
The total count of Serial ATA interfaces available for connecting storage devices or optical drives.
4
Złącze audio na przednim panelu:
Indicates whether the product has a dedicated header to connect audio jacks located on the front panel of a chassis.
Tak
Złącze panelu przedniego:
Indicates whether the product has a dedicated header for connecting the chassis front panel buttons and LEDs.
Tak
Gniazdo wentylatora procesora:
Indicates whether the product has a dedicated header for connecting a CPU cooling fan.
Tak
Liczba złączy wentylatora CPU:
The total number of dedicated headers available on the board to power and control CPU cooling fans.
2
Liczba złączy zasilania EPS (8-pin):
The total number of 8-pin EPS power sockets available on the product to provide dedicated power to the CPU.
1
Złącze TPM:
Indicates whether the product features a dedicated header for connecting a Trusted Platform Module (TPM) security chip.
Tak
Złącze Serial port:
The number of internal connection points available on the board to attach a serial port cable.
1
Złącze zasilania 12V:
Indicates whether the product has a dedicated 12V power connector for additional power delivery.
Tak
LED RGB:
Indicates whether the product features a dedicated pin header for connecting and controlling RGB LED lighting components.
Tak
Liczba złączy RGB LED:
The total number of internal connection points available for attaching RGB LED strips or lighting components.
4
Porty We/Wy na tylnym panelu
Wtyczka Jack anteny WiFi-AP:
The number of antenna connectors available on the unit for connecting external WiFi antennas.
2
Waga i rozmiary
Szerokość produktu:
Miara szerokości.
244 mm
Głębokość produktu:
Odległość od przodu do tyłu przedmiotu.
244 mm
Wysokość produktu:
Wysokość produktu.
35 mm
Waga produktu:
Waga produktu bez opakowania (netto). W miarę możliwości waga netto podawana jest łącznie z wagą standardowego wyposażenia danego sprzętu. Prosimy zwrócić uwagę na fakt, że niektórzy producenci rozumieją wagę produktu jako pojedynczego urządzenia, bez uwzględnienia wagi akcesoriów i/lub zaopatrzenia.
1,14 kg
Sieć
Wi-Fi:
Popularna technologia umożliwiająca przesyłanie danych i bezprzewodowe połączenie z internetem z wykorzystaniem fali radiowych.
Nie
Przewodowa sieć LAN:
Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) wykorzystywany jest do połączenia przewodowego.
Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:
The maximum data transfer rate supported by the network port, expressed in gigabits per second (e.g., 10 Gigabit Ethernet).
2.5 Gigabit Ethernet
Porty i interfejsy
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:
The total number of available USB 3.2 Gen 1 (formerly 3.1 Gen 1) Type-A connection ports on the device.
2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A:
The total number of USB Type-A ports that support the 3.2 Gen 2 (formerly 3.1 Gen 2) standard for high-speed data transfer.
1
Złącza zasilania Peripheral (Molex) (4-pin):
Białe 4-pinowe złącze służące do podłączania urządzeń peryferyjnych do zasilania.
1
Złącze zasilacza EPS (8-pin):
Indicates whether the product features an 8-pin EPS connector to provide dedicated power to the CPU.
Tak
Ilość portów HDMI:
Liczba portów HDMI (High Definition Multimedia Interface). HDMI jest to interfejs służący do przesyłania cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo z urządzenie zgodnego z HDMI (zwanego "źródłem" lub "wejściem") do zgodnego cyfrowego urządzenia audio, monitora komputera, projektora wideo lub telewizji cyfrowej.
1
Ilość DisplayPort:
Liczba portów DisplayPort. DisplayPort to uniwersalny interfejs cyfrowy opracowany przez VESA (Video Electronics Standards Association). Interfejs wykorzystywany jest do podłączenia źródła wideo do wyświetlacza np. komputera, ale może być też używany do przesyłania dźwięku, danych USB i innych danych.
2
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):
Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie się z siecią ethernet.
1
Wyjścia słuchawkowe:
Liczba gniazd/portów do podłączania słuchawek.
1
Mikrofon:
Gniazdo, do którego podłączany jest mikrofon.
Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin):
Indicates whether the product features a 24-pin ATX power connector for main power supply connectivity.
Tak
Liczba portów USB 2.0:
Porty USB 2.0 posiadają prędkość transmisji danych 480 Mbps i są wstecznie kompatybilne z USB 1.1. Istnieje możliwość podłączania do nich różnego rodzaju urządzeń peryferyjnych.
4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C:
Number of USB 3.1 (3.1 Gen 2) ports with Type-C connector. USB 3.1 (3.1 Gen 2) is USB interface version which supports transfer rate up to 10 Gbit/s (SuperSpeed+). USB Type-C connector has symmetrical design architecture and compatible with Thunderbolt 3 interface.
1
Zawartość opakowania
Baterie w zestawie:
Indicates whether the required batteries are supplied with the product.
Tak
Dołączona antena:
Antena jest wbudowana lub dołączona do produktu.
Tak
Dane opakowania
Szerokość opakowania:
Odległość od jednej strony opakowania do drugiej.
270 mm
Głębokość opakowania:
Odległość od początku do końca opakowania.
268 mm
Wysokość opakowania:
Odległość od góry do dołu opakowania.
68 mm
Waga wraz z opakowaniem:
Waga zapakowanego produktu w gramach.
1,34 kg
Dołączone śruby:
Indicates whether the necessary screws for installation or assembly are provided with the product.
Tak
Dołączone oprogramowanie:
Program rozpowszechniany razem z innymi produktami, takimi jak oprogramowanie komputerowe urządzenia elektroniczne czy pakiet programów sprzedawanych łącznie. Mogą to być również programy zainstalowane domyślnie na nowym komputerze.
Norton Internet Security (OEM version) LAN bandwidth management software
BIOS
Rozmiar pamięci BIOS:
The total storage capacity of the basic input/output system chip, measured in Mbit.
256 Mbit
Wersja ACPI:
The version of the Advanced Configuration and Power Interface standard supported by the device to manage power consumption and hardware configuration (e.g., 2.0).
5.0
Zworka clear CMOS:
Indicates whether the product features a physical jumper to reset the CMOS settings to their factory defaults.
Tak
Przycisk clear CMOS:
Indicates whether the device features a dedicated external button to reset the CMOS settings to their factory defaults.
Tak
Typ BIOS:
BIOS (Basic Input/Output System – podstawowy system wejścia-wyjścia) to zapisany w pamięci stałej zestaw podstawowych procedur pośredniczących pomiędzy systemem operacyjnym a sprzętem. Posiada on własną pamięć, w której znajdują się informacje dotyczące daty, czasu oraz danych na temat wszystkich urządzeń zainstalowanych na komputerze. Jest to program zapisany w pamięci ROM płyty głównej oraz innych kart rozszerzeń takich jak np. karta graficzna.
UEFI AMI
Wersja interfejsu zarządzania pulpitem (DMI):
The version of the industry-standard management interface used for reporting hardware and system information to management software (e.g., 3.0).
2.7
Wersja systemu BIOS (SMBIOS):
The specific version of the System Management BIOS standard supported by the firmware (e.g. 2.7), which defines how hardware information is communicated to the operating system.
2.7
Moc
Rodzaj baterii:
Opis baterii w którą wyposażony jest produkt.
CR2032
Rodzaj zasilania:
Rodzaj źródła energii.
ATX
Dane logistyczne
Produkty na skrzynię wysyłkową (wewnętrzną):
The number of individual units contained within a single inner shipping case, measured in pc(s).
1 szt.
Pozostałe funkcje
Okres gwarancji:
The length of time the manufacturer guarantees the product against defects, typically expressed in months or years.
3 lat(a)

Leasing oraz usługi dla firm

Pragmapay

Kupuj na firmę, zapłać do 60 dni później - 14 i 30 dni za 0 zł

PragmaPay to szybkie i wygodne finansowanie zakupów firmowych z odroczeniem płatności nawet do 60 dni.

Kupuj na firmę - zapłać później

  • Odroczenie płatności o 14 lub 30 dni za darmo
  • Rozłożenie zakupów na 3, 6, 9 lub 12 rat
  • Zakupy odbierzesz tak szybko, jakbyś płacił przelewem.
  • Dodatkowy limit na zakupy firmowe – do 50 000 zł

Jak to działa?

01.

Podczas składania zamówienia wybierz, czy chcesz odroczyć płatność na 14, 30 lub 60 dni, czy też rozłożyć ją na raty (3, 6, 9 lub 12).

02.

System weryfikuje firmowy numer rachunku bankowego.

03.

PragmaPay płaci za zakupy natychmiast, sprzedający przystępuje do realizacji zamówienia.

04.

Dodatkowo otrzymujesz bezpłatny limit na przyszłe zakupy, z którego możesz skorzystać, by sfinansować kolejne wydatki. Limit jest niezobowiązujący, a jego utrzymanie nic nie kosztuje.

Opinie o produkcie (0)

0.0 / 5
(0 opinii)
5
0
4
0
3
0
2
0
1
0

Posiadasz ten produkt?

GIGABYTE B850M DS3H płyta główna AMD B850 Gniazdo AM5 micro ATX

Nasz system opinii jest otwarty. Wymagamy zalogowania aby dodać opinię ale nie weryfikujemy pochodzenia ocen od osób, które kupiły produkt.

Pytania i odpowiedzi (0)

Masz pytania dotyczące tego produktu?

Uzyskaj odpowiedź od społeczności i ekspertów SuperTech.

655,99 zł
W tej cenie: 30 szt.
sprzedaje: SuperTech / M04

Wysyłka: 1-3 dni

Możliwa dostawa do paczkomatu InPost

Kupując ten produkt otrzymasz:

655 pkt

Zbieraj SuperPunkty za zakupy i wymieniaj je na kody rabatowe. Za każdy wydany 1 zł otrzymujesz 1 punkt. 300 SuperPunktów = 1 zł rabatu. Punkty nie przepadają i nie tracą ważności.

Dostawa od: 12,99 zł lub
Dołącz do klientów

Zyskaj darmową dostawę, bezpłatne zwroty oraz priorytetowe wsparcie.

GIGABYTE B850M DS3H płyta główna AMD B850 Gniazdo AM5 micro ATX
1 szt.
655,99 zł