HPE
HPE ProLiant BL460c Gen9 Intel C610 LGA 2011-v3 Rack (1U)
Rack (1U) Intel C610 LGA 2011-v3
Liczba obsługiwanych procesorów: 2
Ilość slotów DIMM: 16
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci: 2
HPE ProLiant BL460c Gen9 Intel C610 LGA 2011-v3 Rack (1U)
Poszukujesz odpowiedniego serwera typu blade do centrum przetwarzania danych na potrzeby wymagających, kluczowych procesów informatycznych i wirtualizacyjnych? Zaprojektowany z myślą o wielu dostępnych konfiguracjach i opcjach wdrożeniowych serwer HP ProLiant BL460c Gen9 typu blade oferuje możliwość elastycznej optymalizacji podstawowych aplikacji informatycznych z pamięcią masową, której rozmiar jest dostosowany do właściwych obciążeń, co obniża całkowity koszt posiadania. Zarządzanie odbywa się za pośrednictwem oprogramowania HP OneView – konwergentnej platformy, która przyspiesza świadczenie usług informatycznych i zwiększa wydajność biznesową. Serwer BL460c Gen9 typu blade jest wyposażony w procesory Intel® Xeon® E5-2600 v3 zapewniające nawet o 70% [1] większą wydajność w porównaniu z poprzednią generacją oraz w udoskonaloną pamięć HP DDR4 SmartMemory, oferującą wzrost wydajności nawet o 33% [2]. Elastyczne opcje kontrolerów pamięci masowej umożliwiają dodatkowo instalację opcjonalnego kontrolera SAS 12 Gb/s, kart sieciowych FlexibleLOM 20 Gb i portu USB 3.0 na złączu wewnętrznym.
Specyfikacja
Procesor
Typ procesora:
Seria procesorów do których dany procesor należy.
Intel® Xeon®
Liczba obsługiwanych procesorów:
Liczba procesorów, których można używać z tym urządzeniem.
2
Procesor:
Procesor kompatybilny z tym urządzeniem, należy do "serii", która jest częścią "rodziny", np. Celeron D, Celeron G, Celeron M.
Intel® Xeon®
Intel® Xeon series:
E5-2600
Gniazdo procesora:
Komponenty mechaniczne i połączenia elektryczne pomiędzy mikroprocesorem a obwodem drukowanym (PCB). Pozwala to na wymianę procesora bez potrzeby lutowania.
LGA 2011-v3
Pamięć
Ilość slotów DIMM:
Liczba gniazd, do których można podłączyć DIMM. DIMM to szereg standardów modułów pamięci RAM, w których styki złącza krawędziowego modułu znajdują się po obu stronach płytki drukowanej. Wcześniej stosowane moduły miały styki tylko z jednej strony i były oznaczane jako SIMM. Moduły DIMM zaczęły zastępować SIMM gdy procesory Pentium Intel P5 zdominowały rynek.
16
Obsługiwane rodzaje pamięci:
Rodzaje pamięci, które można używać z tym urządzeniem.
DDR4-SDRAM
Prędkość zegara pamięci RDIMM:
2133 MHz
Grafika
Model karty graficznej on-board:
Karta graficzna to karta odpowiedzialna za wytwarzanie obrazu na wyświetlaczu. "On-board" oznacza, że karta jest wbudowana w płytę główną.
Matrox G200eh
Cechy
Korekcja ECC:
ECC oznacza Kodowanie korekcyjne i jest to jest pamięć, która jest w stanie wykryć i skorygować niektóre błędy pamięci bez interwencji użytkownika.
Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:
10 Gigabit Ethernet
Obsługiwane rozmiary dysków pamięci:
Rozmiary dysków pamięci, które mogą być używane z tym produktem.
2.5"
Porty i interfejsy
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):
Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie się z siecią ethernet.
2
Waga i rozmiary
Szerokość produktu:
Miara szerokości.
180,7 mm
Głębokość produktu:
Odległość od przodu do tyłu przedmiotu.
517,6 mm
Wysokość produktu:
Wysokość produktu.
55,4 mm
Nośnik danych
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci:
How many storage drives can be fit into the product at once.
2
Wspierane interfejsy dysków twardych:
Serial Attached SCSI (SAS), SATA
Przemieszczanie twardej wnęki na napęd HDD:
Zdolność do usuwania i wymiany wnęk napędu na dysk twardy podczas pracy urządzenia.
Tak
Sieć
Przewodowa sieć LAN:
Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) wykorzystywany jest do połączenia przewodowego.
Tak
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN:
Różne poziomy prędkości połączenia LAN Ethernet w megabitach na sekundę.
10000 Mbit/s
Wydajność
Procesor wbudowany:
Whether or not a processor is built into the device.
Nie
Układ płyty głównej:
Chipset łączy mikroprocesor z układami płyty głównej.
Intel C610
Konstrukcja
Obudowa:
Typy obudowy zawierającej elementy urządzenia.
Rack (1U)
Szczegóły techniczne
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju):
ENERGY STAR
Leasing oraz usługi dla firm
Finansuj dowolne firmowe zakupy niezależnie od pory dnia i nocy.
- Harmonogram spłat dopasowany do Twoich potrzeb, od 3 do 72 miesięcy (zależnie od produktu finansowego).
- Szybka weryfikacja online, potrzebujesz tylko podstawowych danych z dowodu osobistego.
- Zakupy odbierzesz tak szybko, jakbyś płacił przelewem.
- Całkowicie online i w kilka minut.
Firmowe zakupy możesz sfinansować
Leasingiem Operacyjnym
- na środki trwałe i akcesoria
- okres spłaty od 18 do 60 miesięcy
- na zakupy od 1 000 do nawet 100 000 zł netto
- wszystkie opłaty możesz wrzucić w koszty
Pożyczką na raty
- na wszystkie produkty i usługi
- okres spłaty wynosi od 3 do 48 miesięcy
- na zakupy od 1 000 do nawet 100 000 zł netto
- wartość zakupów od 300 do nawet 100 000 zł netto
Jak to działa?
01.
Wybierz produkt, który chcesz kupić, znajdź LeaseLink na karcie produktu lub w metodach płatności.
02.
Dopasuj ofertę do swoich potrzeb.
03.
Zweryfikuj się online.
04.
Poznaj decyzję i podpisz umowę.
05.
Odbierz swój produkt i rozwijaj swój biznes.
Opinie o produkcie (0)
0.0 / 5
(0 opinii)Posiadasz ten produkt?
HPE ProLiant BL460c Gen9 Intel C610 LGA 2011-v3 Rack (1U)
Nasz system opinii jest otwarty. Wymagamy zalogowania aby dodać opinię ale nie weryfikujemy pochodzenia ocen od osób, które kupiły produkt.
Pytania i odpowiedzi (0)
Masz pytania dotyczące tego produktu?
Uzyskaj odpowiedź od społeczności i ekspertów SuperTech.