INTEL

Intel DE3815TYBE BGA 1170 UCFF

0.0 (0 opinii)
Producent: Intel
Kod producenta: BLKDE3815TYBE
Kod systemowy: 22290963
EAN: 5032037059824
Intel BGA 1170 Intel Atom® E3815
Mini PC UCFF
DDR3L-SDRAM 1 DIMM Maksymalna pojemność pamięci: 8 GB
SATA
Intel DE3815TYBE BGA 1170 UCFF
Intel DE3815TYBE. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: BGA 1170, Procesor: Intel Atom®. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR3L-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 8 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: SATA. Rodzina adaptera graficznego: Intel, Karta graficzna: HD Graphics. Wersja HDMI: 1.4a

Specyfikacja

Sieć
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:
The maximum data transfer rate supported by the network port, expressed in gigabits per second (e.g., 10 Gigabit Ethernet).
Gigabit Ethernet
Wydajność
Maksymalna pamięć wewnętrzna:
Maksymalna pamięć urządzenia, zwykle wyrażona w bajtach, np. megabajtach (MB), czy gigabajtach (GB).
8192 MB
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy:
Liczba wyświetlaczy, które można użyć z tym produktem.
2
Procesor
Model procesora:
Numer modelu procesora w komputerze.
E3815
Gniazdo procesora:
Komponenty mechaniczne i połączenia elektryczne pomiędzy mikroprocesorem a obwodem drukowanym (PCB). Pozwala to na wymianę procesora bez potrzeby lutowania.
BGA 1170
Przeznaczenie:
Wskazuje przedmiot, którego element może stanowić dany produkt.
Mini PC
Producent procesora:
Producent procesora.
Intel
Procesor:
Procesor kompatybilny z tym urządzeniem, należy do "serii", która jest częścią "rodziny", np. Celeron D, Celeron G, Celeron M.
Intel Atom®
Liczba obsługiwanych procesorów:
Liczba procesorów, których można używać z tym urządzeniem.
1
Termiczny układ zasilania (TDP):
The maximum amount of heat the product is expected to generate under a heavy workload, typically measured in Watts (W).
5 W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):
The maximum rate at which data can be read from or stored into the memory by the processor, measured in gigabytes per second (GB/s).
8,53 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor:
Indicates whether the processor supports Error Correction Code memory to detect and fix internal data corruption.
Nie
Moc termalna procesora (maksymalna):
The maximum amount of heat energy the cooling system must be able to dissipate from the processor, measured in W.
5 W
Nazwa kodowa produktu:
The internal development name or project identifier assigned to the product by the manufacturer (e.g. Alpine Ridge).
Thin Canyon
Pamięć
Obsługiwane rodzaje pamięci:
Rodzaje pamięci, które można używać z tym urządzeniem.
DDR3L-SDRAM
Liczba gniazd pamięci:
The total number of available sockets for installing memory modules.
1
Typ slotów pamięci:
Slot pamięci, gniazdo pamięci czy wejście RAM, umożliwia włożenie pamięci RAM do komputera. Zależnie od płyty głównej jest zwykle od 2 do 4 slotów pamięci (czasem więcej w płytach głównych high-end). Najpopularniejsze rodzaje wejścia RAM to SDRAM i DDR dla komputerów stacjonarnych i SODIMM dla laptopów, a każde z nich ma inny typ i prędkość.
DIMM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:
The maximum amount of system RAM that the processor can address and utilize, typically measured in gigabytes (GB).
8 GB
Obsługiwane prędkości zegara pamięci:
Prędkość zegara pamięci to czas, jaki jest potrzebny do zakończenia podstawowych operacji. Odnosi się do pracy przetwarzania danych przez komputer, wyrażana jest w hercach. Jednak nie jest to wiarygodny pomiar prędkości komputera, ponieważ nie uwzględnia on czynników takich jak pojemność RAM i cache.
1066,1333,1600 MHz
Maksymalna pojemność pamięci:
Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna dla danego urządzenia.
8 GB
Obsługa kanałów pamięci:
The number of communication paths between the memory controller and the RAM, which affects data transfer bandwidth (e.g., Dual-channel).
Jednokanałowy
Przepustowość pamięci:
The maximum rate at which data can be read from or stored into the system memory, typically measured in gigabytes per second (GB/s).
8,53 GB/s
Pojemność pamięci wbudowanej:
The amount of non-volatile memory integrated directly onto the board, measured in MB.
4096 MB
Grafika
Karta graficzna on-board:
Karta graficzna wbudowana w płytę główną lub procesor.
Tak
Obsługa przetwarzania równoległego:
Technologia obliczania równolgłego to forma wykonywania obliczeń, w której wiele instrukcji jest wykonywanych jednocześnie. e względu na poziom, na którym sprzęt wspomaga operacje równoległe, można wyróżnić komputery: jednoprocesorowe wielordzeniowe (zawierające jeden procesor wielordzeniowy), symetryczne wieloprocesorowe (zawierające kilka identycznych, równorzędnych procesorów) oraz systemy składające się z wielu maszyn: klastry, systemy MPP czy gridy.
Nieobsługiwany
Karta graficzna:
The specific hardware component responsible for rendering images and video, such as the AMD Radeon 860M.
HD Graphics
Cechy
Napięcie pamięci:
Napięcie pamięci urządzenia.
1.35 V
Typ produktu:
Podkategoria produktu.
Desktop Board
Ilość portów USB:
The total number of available Universal Serial Bus (USB) connection interfaces on the device.
6
Wersja USB:
Uniwersalna magistrala szeregowa USB to opracowany w latach '90. rodzaj sprzętowego portu komunikacyjnego komputerów, zastępującego stare porty szeregowe i porty równoległe. Każda kolejna wersja, np. 1.1, 2.0 czy 3.0 jest szybsza od poprzedniej.
2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Wielkość pamięci flash:
The total amount of non-volatile storage available for firmware or data, measured in MB.
4096 MB
Segment rynku:
The target group or industry classification for which the product is intended (e.g. Business or Consumer).
Desktop
Wersja TPM:
The version of the hardware-based security chip used to provide cryptographic keys and ensure platform integrity (e.g. 2.0).
1.2
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):
Specifies the generation of the PCI Express standard supported by the expansion slots, which determines the available data transfer bandwidth (e.g., 4.0).
Gen2
Rodzaj płyty:
Standard konstrukcji płyty głównej (ATX, BTX itp.)
UCFF
Rodzina płyt z chipsetami:
Kategoria chipsetu płyty głównej, np. Intel, AMD.
Intel
Wbudowane opcje dostępne:
Indicates whether the product is available in a version designed for integration into a larger system or industrial application.
Tak
Sterowniki pamięci
Wspierane interfejsy dysków twardych:
The physical and logical connection standards supported for connecting storage drives to the system (e.g., M.2 or SATA).
SATA
Wewnętrzne We/Wy
Ilość gniazd USB 2.0:
Końcówka kabla z wtyczką USB 2.0. USB 2.0 pojawił się na rynku w kwietniu 2000 (teraz nazywany "Hi-Speed") Urządzenia zgodne z warunkami nowej specyfikacji mogą pracować z maksymalną szybkością 480 Mbit/s. Rzeczywista szybkość przesyłu danych zależy od konstrukcji urządzenia i wynosi do 280 Mbit/s.
3
Ilość złączy SATA II:
SATA (Advanced Technology Attachment) to szeregowa magistrala komputerowa, opracowana i certyfikowana przez SATA-IO, służąca do komunikacji pomiędzy adapterami magistrali hosta (HBA) a urządzeniami pamięci masowej. SATA II, formalnie nazywane SATA 3Gb/s, umożliwia transfer danych z prędkością 3.0/s. Przepustowość łącza obsługiwana przez ten interfejs sięga 300MB/s.
1
Ilość gniazd SATA:
The total number of Serial ATA (SATA) ports available on the unit for connecting storage devices.
1
Łączna liczba złączy SATA:
The total count of Serial ATA interfaces available for connecting storage devices or optical drives.
1
Złącze Serial port:
The number of internal connection points available on the board to attach a serial port cable.
2
Porty We/Wy na tylnym panelu
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:
The total number of available USB 3.2 Gen 1 (formerly 3.1 Gen 1) Type-A connection ports on the device.
1
Ilość portów HDMI:
Liczba portów HDMI (High Definition Multimedia Interface). HDMI jest to interfejs służący do przesyłania cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo z urządzenie zgodnego z HDMI (zwanego "źródłem" lub "wejściem") do zgodnego cyfrowego urządzenia audio, monitora komputera, projektora wideo lub telewizji cyfrowej.
1
Wersja HDMI:
The specific release version of the High-Definition Multimedia Interface standard supported by the device (e.g. 1.3 or 2.0).
1.4a
Wyjścia słuchawkowe:
Liczba gniazd/portów do podłączania słuchawek.
1
Mikrofon:
Gniazdo, do którego podłączany jest mikrofon.
Tak
Wymagania systemowe
Obsługiwane systemy operacyjne Windows:
Wersja Windowsa, której można używać z tym urządzeniem.
Tak
Obsługiwany systemy operacyjne Linux:
8 RT. Linux (9.4, 9.5), Red Hat Enterprise Linux 5.0 (supported with a pre-built package); SUSE Linux (10.3, 11.0, 11, 11.1, 11.2), Fedora (9, 9.0, 10, 10.0, 11.0, 11, 12, 12.0), Ubuntu (8.04, 8.04.1, 8.04.2, 8.10, 9.04, 9.10, 10.04), Debian (5.0, 5.0.1, 5.0.2, 5.0.3)
Tak
Gniazda rozszerzeń
gniazda Mini PCI Express:
The number of internal expansion slots available for installing Mini PCI Express modules.
1
Gniazdo mini PCI Express (półdługość):
The number of half-length Mini PCI Express expansion slots available on the board for installing internal wireless or cellular modules.
1
Cechy szczególne procesora
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):
<b>Dodatkowe bezpieczeństwo z szybszym szyfrowaniem danych</b. The Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) umożliwia szybkie i bezpieczne szyfrowanie i odszyfrowanie danych dla lepszej wydajności i redukcji stopnia zagrożenia, które wynikają raczej z ataków związanych z czasem i pamięcią podręczną, niż wdrożeń opartych na bazie oprogramowania tabeli. Intel AES-NI wspomaga zastosowania takie jak standardowe długości klucza, standardowe tryby pracy, a nawet w niektórych odmianach niestandardowe lub przyszłe.
Tak
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):
Technologia Intel Anti-Theft zapobiega uzyskaniu poufnych danych przez nieautoryzowane osoby blokując urządzenie zanim ujawni treść.
Nie
Maksymalna konfiguracja CPU:
The maximum number of central processing units that can be installed or supported by the system.
1
Intel® Rapid Storage Technology:
Indicates whether the product supports Intel's driver and software framework for optimizing storage performance and enabling RAID configurations.
Nie
Intel HD Audio Technology:
<b>Zintegrowane Audio to technologia współczesna jak i przyszłościowa</b> Nowa specyfikacja dla zintegrowanego dźwięku, Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) posiada wszelkie funkcje oraz wysokiej klasy wydajność dodatkowej karty dźwiękowej podczas odtwarzania większej ilości kanałów w lepszej jakości. Intel HD Audio zapewnia wysokiej jakości wielokanałowe doświadczenie audio z nowym algorytmem kodowania i dekodowania w celu poprawienia efektu dźwiękowego podczas słuchania.
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):
<b>Simplify Virtualization and Reduce Overheads</b> Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) helps make virtualization practical by eliminating performance overheads, reducing complexity, and improving security with hardware assistance. Virtualization allows multiple workloads to share a common set of resources so that a variety of workloads can co-locate while maintaining full isolation from each other.
Nie
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):
<b>Simplify Virtualization and Reduce Overheads</b> Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) helps make virtualization practical by eliminating performance overheads, reducing complexity, and improving security with hardware assistance. Virtualization allows multiple workloads to share a common set of resources so that a variety of workloads can co-locate while maintaining full isolation from each other.
Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™:
Indicates whether the hardware meets the requirements to support Intel vPro technology for enhanced manageability, security, and stability.
Nie
Ochrona
Moduł TPM (Trusted Platform Module):
Indicates whether the device includes a dedicated microcontroller designed to secure hardware through integrated cryptographic keys.
Tak
BIOS
Rozmiar pamięci BIOS:
The total storage capacity of the basic input/output system chip, measured in Mbit.
64 Mbit
Porty i interfejsy
Ilość DisplayPort:
Liczba portów DisplayPort. DisplayPort to uniwersalny interfejs cyfrowy opracowany przez VESA (Video Electronics Standards Association). Interfejs wykorzystywany jest do podłączenia źródła wideo do wyświetlacza np. komputera, ale może być też używany do przesyłania dźwięku, danych USB i innych danych.
1
Liczba portów VGA (D-Sub):
Liczba portów VGA (D-Sub) w urządzeniu. VGA (D-Sub) ma 15 pin i jest wtyczką łączącą komputer z monitorem. Po raz pierwszy wprowadzona zostałą w 1987 przez IBM.
1
Bluetooth:
Bluetooth jest to małej mocy technologia radiowa umożliwiająca zastąpienie kabli i przewodów stosowanych obecnie do łączenia urządzeń elektronicznych, takich jak komputery osobiste, drukarki oraz szeroki wachlarz urządzeń przenośnych, w tym telefony komórkowe. Ze względu na fakt, że Bluetooth używa fal radiowych jako systemu łączności, urządzenia używające Bluetooth mają stałe połączenie niezależnie od używanej przeglądarki. Oszczędza to użytkownikowi kłopotów związanych na przykład z logowaniem w celu sprawdzenia poczty elektronicznej lub aktualizacji wiadomości.
Nie
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):
Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie się z siecią ethernet.
1
Liczba portów USB 2.0:
Porty USB 2.0 posiadają prędkość transmisji danych 480 Mbps i są wstecznie kompatybilne z USB 1.1. Istnieje możliwość podłączania do nich różnego rodzaju urządzeń peryferyjnych.
2
Przewodowa sieć LAN:
Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) wykorzystywany jest do połączenia przewodowego.
Tak
Szeregowe porty komunikacyjne:
Liczba portów szeregowych w komputerze lub urządzeniu peryferyjnym. Port szeregowy to fizyczny interfejs komunikacji szeregowej, przez który przesyłane są dane. Nazwa zwykle odnosi się do sprzętu zgodnego ze standardem RS-232, który ma łączyć się z modemem lub podobnym urządzeniem komunikacyjnym. W nowoczesnych komputerach i urządzeniach peryferyjnych porty szeregowe zostały w większości zastąpione przez porty USB i inne interfejsy.
2
Consumer Infrared Headers:
Indicates whether the product has internal connection pins for adding an infrared port to the chassis.
Nie
Gniazdo kart M.2 (bezprzewodowe):
Indicates whether the product has a dedicated M.2 interface for installing a wireless network adapter.
PCIe mini-card (half-length)
Gniazdko wyjścia DC:
Podłącznie urządzenia do źródła prądu.
Tak
Moc
Rodzaj zasilania:
Rodzaj źródła energii.
ATX
Napięcie wejściowe DC:
The range or specific value of direct current voltage required for the device to operate, measured in volts (e.g., 12 or 10 - 58).
12-24DC
Konstrukcja
Układ:
Opis cech zewnętrznych produktu.
UCFF (4" x 4")
Certyfikaty
Certyfikaty:
Specifies the official standards, safety approvals, or regulatory certifications the product has received.
FCC, VCCI, WEEE, RoHS
Waga i rozmiary
Szerokość produktu:
Miara szerokości.
190 mm
Głębokość produktu:
Odległość od przodu do tyłu przedmiotu.
116 mm
Wysokość produktu:
Wysokość produktu.
40 mm
Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja):
Minimalna i maksymalna temperatura, w której można bezpiecznie używać urządzenia.
0 - 50 °C
Zakres temperatur (przechowywanie):
Minimalna i maksymalna temperatura, w której bezpiecznie można przechowywać urządzenie.
-20 - 70 °C
Szczegóły techniczne
Wbudowane WiFi:
N
Status:
The current operational state or condition of the unit.
Launched
Data premiery:
The official date on which the product was first released for sale on the market.
Q2'14
Nazwa produktu:
The official commercial designation or model name assigned to the product by the manufacturer.
Intel NUC Board DE3815TYBE
Urodzony:
The specific date the unit was manufactured.
Q2'14
Maksymalna pojemność pamięci:
The total amount of random access memory that can be installed and addressed by the hardware, measured in gigabytes or terabytes.
8 GB
Ostatnia zmiana:
The date and time when the product information was most recently updated.
63903513
Rodzina produktów:
The specific series or group of related products to which the unit belongs.
Intel NUC
ID procesora:
The unique alphanumeric identifier assigned by the manufacturer to specify the exact model and version of the processing unit (e.g. i7-13700K).
78476
Obsługiwane dyski pamięci masowej (wewnętrzne):
The physical dimensions of the internal storage drives that can be installed in the device (e.g. 2.5" or 3.5").
2.5" Drive
Pozostałe funkcje
Rodzina adaptera graficznego:
The manufacturer or architectural series of the integrated or discrete graphics processing unit (e.g. AMD, Adreno, Apple).
Intel
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT):
<b>Uproszczenie wirtualizacji i redukcja kosztów ogólnych</b> Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT) pomaga uczynić wirtualizacje praktyczną, eliminując koszty ogólne wydajności, zmniejsza złożoność i poprawia bezpieczeństwo przy wsparciu sprzętowym. Wirtualizacja pozwala na wiele obciążeń by dzielić wspólny zbiór zasobów, tak aby wiele z nich mogło współpracować w jednym miejscu przy zachowaniu pełnej izolacji od siebie.
VT-x
Ilość slotów DIMM:
Liczba gniazd, do których można podłączyć DIMM. DIMM to szereg standardów modułów pamięci RAM, w których styki złącza krawędziowego modułu znajdują się po obu stronach płytki drukowanej. Wcześniej stosowane moduły miały styki tylko z jednej strony i były oznaczane jako SIMM. Moduły DIMM zaczęły zastępować SIMM gdy procesory Pentium Intel P5 zdominowały rynek.
1
Przycisk Back-to-BIOS:
Indicates whether the product features a dedicated physical button to enter the BIOS setup utility without needing a keyboard.
Nie
Port seryjny przez wewnętrzny nagłówek:
Indicates whether the product provides a serial port connection through a set of pins on the internal header.
Tak
Grafika:
The type of video interface used to connect the device to a display, such as HDMI, DisplayPort, or VGA.
HDMI, VGA Header, eDP
Seria produktów:
The specific product line or family to which the unit belongs, often indicating a performance tier or shared feature set (e.g., 700 Series).
Intel NUC board
Płyta główna ARK ID:
The unique identifier used to reference the specific motherboard hardware configuration within the manufacturer's technical archive.
78576

Leasing oraz usługi dla firm

Pragmapay

Kupuj na firmę, zapłać do 60 dni później - 14 i 30 dni za 0 zł

PragmaPay to szybkie i wygodne finansowanie zakupów firmowych z odroczeniem płatności nawet do 60 dni.

Kupuj na firmę - zapłać później

  • Odroczenie płatności o 14 lub 30 dni za darmo
  • Rozłożenie zakupów na 3, 6, 9 lub 12 rat
  • Zakupy odbierzesz tak szybko, jakbyś płacił przelewem.
  • Dodatkowy limit na zakupy firmowe – do 50 000 zł

Jak to działa?

01.

Podczas składania zamówienia wybierz, czy chcesz odroczyć płatność na 14, 30 lub 60 dni, czy też rozłożyć ją na raty (3, 6, 9 lub 12).

02.

System weryfikuje firmowy numer rachunku bankowego.

03.

PragmaPay płaci za zakupy natychmiast, sprzedający przystępuje do realizacji zamówienia.

04.

Dodatkowo otrzymujesz bezpłatny limit na przyszłe zakupy, z którego możesz skorzystać, by sfinansować kolejne wydatki. Limit jest niezobowiązujący, a jego utrzymanie nic nie kosztuje.

Opinie o produkcie (0)

0.0 / 5
(0 opinii)
5
0
4
0
3
0
2
0
1
0

Posiadasz ten produkt?

Intel DE3815TYBE BGA 1170 UCFF

Nasz system opinii jest otwarty. Wymagamy zalogowania aby dodać opinię ale nie weryfikujemy pochodzenia ocen od osób, które kupiły produkt.

Pytania i odpowiedzi (0)

Masz pytania dotyczące tego produktu?

Uzyskaj odpowiedź od społeczności i ekspertów SuperTech.

niedostępny
Intel DE3815TYBE BGA 1170 UCFF
1 szt.
50 111,99 zł