Opis techniczny
DELL R570. Typ procesora: Intel Xeon 6, Taktowanie procesora: 3,5 GHz, Model procesora: 6507P. Pamięć wewnętrzna: 32 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR5-SDRAM, Układ pamięci: 1 x 32 GB. Całkowita pojemność przechowywania: 960 GB. Zasilanie: 1100 W, Obsługa zasilania zapasowego (RPS). Obudowa: Rack (2U)
Procesor
|
Producent procesora
| Intel |
|
Typ procesora
| Intel Xeon 6 |
|
Model procesora
| 6507P |
|
Taktowanie procesora
| 3,5 GHz |
|
Liczba rdzeni procesora
| 8 |
|
Liczba wątków
| 16 |
|
Maksymalne taktowanie procesora
| 4,2 GHz |
|
Cache procesora
| 48 MB |
|
Liczba procesorów
| 1 |
|
Wskaźnik magistrali systemowej
| 24 GT/s |
Pamięć
|
Pamięć wewnętrzna
| 32 GB |
|
Maksymalna pojemność pamięci
| 1 TB |
|
Typ pamięci wewnętrznej
| DDR5-SDRAM |
|
Układ pamięci
| 1 x 32 GB |
|
Typy pamięci wspierane przez procesor
| DDR5-SDRAM |
|
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
| 6400 MHz |
|
Gniazda pamięci
| 16x DIMM |
|
Szybkość przesyłania danych pamięci
| 6400 MT/s |
Nośnik danych
|
Całkowita pojemność przechowywania
| 960 GB |
|
Rozmiar SSD
| 2.5" |
|
Obsługiwane rozmiary dysków SSD
| 2.5" |
|
Liczba obsługiwanych dysków SSD
| 16 |
|
Obsługiwane kontrolery RAID
| PERC H965i Controller, Front, DC-MHS |
|
Obsługa podłączania podczas pracy
| Tak |
|
Napędy optyczne
| Nie |
|
Liczba zainstalowanych dysków SSD
| 1 |
|
Pojemność pamięci SSD
| 960 GB |
|
Interfejs pamięci SSD
| SATA III |
Konstrukcja
|
Obudowa
| Rack (2U) |
|
Kolor produktu
| Czarny |
|
Ramka
| Tak |
Sieć
|
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
| 2 |
Moc
|
Zasilanie
| 1100 W |
|
Napiecie wejsciowe zasialcza
| 100 - 240 V |
|
Obsługa zasilania zapasowego (RPS)
| Tak |
|
Ilość zainstalowanych, nadmiarowych źródeł zasilania
| 2 |
|
Termiczny układ zasilania (TDP)
| 150 W |
Gniazda rozszerzeń
|
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x)
| 2 |
Oprogramowanie
|
Zainstalowany system operacyjny
| Nie |
Sterowniki pamięci
Cechy
|
Typ pamięci buforowej
| Registered (buffered) |
|
Ranking pamięci
| 2 |
|
Docelowe obciążenie pracą
| Read Intensive (RI) |
|
Liczba zapisów na dysku dziennie (DWPD)
| 1 |
|
Bity na sektor
| 512e |
Waga i rozmiary
|
Szerokość produktu
| 482 mm |
|
Wysokość produktu
| 86,8 mm |
Zawartość opakowania
|
Zawartość opakowania
| 2x Rack Power Cord 2M (C13/C14 12A) - FGA Only
2U Combo Drop-In/Stab-In Rails,Riser Config 5 |
Porty i interfejsy
|
Liczba portów USB 2.0
| 1 |
|
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
| 3 |
|
Liczba portów VGA (D-Sub)
| 1 |
Wydajność
|
Zdalna administracja
| iDRAC10, Enterprise 17G |
|
Szybkość przesyłania danych
| 6 Gbit/s |
|
Certyfikat 80 PLUS
| 80 PLUS Titanium |
Ślad węglowy
|
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e)
| 1247 |
|
Całkowita emisja dwutlenku węgla, odchylenie standardowe (kg CO2e)
| 101 |
|
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e)
| 463,884 |
|
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e)
| 209,496 |
|
Emisja dwutlenku węgla, zużycie energii (kg CO2e)
| 537,457 |
|
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e)
| 37,41 |
|
Wersja PAIA
| PAIA 1.4.7, 2025 |
Pozostałe funkcje
|
System operacyjny
| Canonical Ubuntu Server LTS
RedHat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Windows Server
Windows Server Datacenter |
|
Open Compute Project (OCP)
| 1x16 FLOP, 1x16 Onboard, 1 Rear Blank |
Zaufane opinie o produkcie
Opinie pochodzą od Kupujących, którzy faktycznie zakupili ten produkt w naszym sklepie internetowym.
Inne oferty tego produktu z pozostałych magazynów
| Cena |
Opcje dostawy |
Zamówienie zrealizuje |
Dostępna ilość |
|
| 42 018,99 zł |
Przesyłka kurierska
pon. 29.06. - wto. 30.06. u Ciebie Odbiór osobisty Gdynia
pon. 29.06. - wto. 30.06. w punkcie
|
M29
|
1 szt.
|
przejdź » |
Najniższa cena tego produktu w okresie ostatnich 30 dni wynosiła 28 361,99 zł
Producent odpowiedzialny za produkt: DELL sp. z o.o, Inflancka 4A, 00-189 Warszawa PL, formularz kontaktowy: https://dell.com
Kod oferty: dfff9d77-2381-11f1-8b1b-345a60008ecc | Ost. aktualizacja oferty 2026-06-24 21:54:08 | Ost. aktualizacja karty 2026-04-15 23:20:50
Przewidujemy datę dostawy na podstawie historii dostarczonych przesyłek.